Główne różnice między technologiami pakowania COB i SMD dla wyświetlaczy LED polegają na formie opakowania, przebiegu procesu, charakterystyce produktu i scenariuszach zastosowania. Konkretne różnice są następujące:
I. Forma i struktura opakowania
Opakowanie SMD: wykorzystuje strukturę „chipów LED”, zamykającą trzy-kolorowe chipy LED RGB w niezależnym wsporniku, tworząc chipy LED (urządzenia do montażu powierzchniowego SMD), które następnie są przylutowane do płytki drukowanej. Chip LED zawiera przewodzący nośnik, materiały rozpraszające ciepło (takie jak pięciowarstwowy wspornik z miedzi, niklu i srebra), chip LED i warstwę ochronną z żywicy epoksydowej.
Opakowanie COB: wykorzystuje strukturę „chip-do-łożyska”, bezpośrednio mocującą-chip emitujący światło do płytki PCB za pomocą-przewodzących lub nieprzewodzących klejów. Eliminuje potrzebę stosowania niezależnego wspornika chipa LED i zapewnia połączenie elektryczne poprzez połączenie przewodów. Pozwala to na mniejsze odstępy między chipami i nieograniczony rozmiar urządzenia pakującego, dzięki czemu nadaje się do wyświetlaczy LED o mikro-rozstawie.
II. Proces produkcyjny
Proces pakowania SMD:
Opakowanie chipów LED: Chipy LED są pakowane w wsporniku, tworząc chipy LED.
Montaż: chipy LED są montowane na płytce drukowanej za pomocą urządzenia „podnieś i- umieść”.
Spiekanie i utwardzanie: chipy LED są mocowane za pomocą-lutowania rozpływowego w wysokiej temperaturze.
Łączenie przewodów: Przewody LED są łączone za pomocą lutowania ciśnieniowego.
Ochrona żywicą epoksydową: Wewnętrzna struktura chipa LED jest hermetyzowana. Materiały rdzenia: wspornik przewodzący (pięciowarstwowa galwanizacja miedzi, niklu i srebra), chip LED, obwody przewodzące, żywica epoksydowa.
Proces pakowania COB:
Bezpośredni montaż chipów: Chipy LED są montowane bezpośrednio na płytce PCB.
Łączenie przewodów: Chipy są połączone z obwodami za pomocą metalowych drutów.
Zintegrowane opakowanie: Pominięto wspornik chipa LED, co ogranicza proces lutowania rozpływowego. Zalety: Prostszy proces, pomijający produkcję chipów LED i dwa cykle lutowania rozpływowego, co zmniejsza złożoność procesu.
III. Porównanie cech produktu
Stabilność:
COB: Prawie żadnych usterek, żadnych martwych punktów, ponieważ chip jest bezpośrednio przymocowany do płytki drukowanej, co zmniejsza ryzyko awarii punktu stykowego.
SMD: chipy LED są podłączone do płytki PCB za pomocą lutu; długotrwałe-użytkowanie może skutkować wypaleniem diod LED w wyniku starzenia się połączeń lutowanych.
Wrażenia wizualne:
COB: wykorzystuje konstrukcję powierzchniowego źródła światła, zapewniając miękką,-nie rażącą jasność odpowiednią do długotrwałego oglądania.
SMD: Struktura punktowego źródła światła; może powodować odblaski przy dużej jasności.
Wydajność ochrony:
COB: stopień ochrony IP66; wspomaga wycieranie wodą; silna odporność na uderzenia.
SMD: odsłonięte diody LED; podatny na uszkodzenia fizyczne; słabsza ochrona.
Bezproblemowe projektowanie i dostosowywanie:
COB: Bezszwowa konstrukcja; można dostosować do dowolnego rozmiaru precyzyjnego wyświetlacza.
SMD: ograniczone rozmiarem diody LED; obróbka szwów jest trudniejsza.
Długość życia:
COB: Teoretyczna żywotność przekracza 10 lat (ponad 8 lat przy ciągłym, 24-godzinnym użytkowaniu).
SMD: Żywotność wynosi zazwyczaj 5–8 lat i jest zależna od starzenia się diod LED.
Wysokość i rozdzielczość:
COB: obsługuje mikro-skok (np. poniżej P0,9), umożliwiając osiągnięcie ultra-wysokiej rozdzielczości.
SMD: Minimalny odstęp jest ograniczony rozmiarem diody LED (zwykle powyżej P1.2). IV. Scenariusze zastosowań
Opakowanie COB: odpowiednie dla średnich-i-wysokich-scenariuszy z wysokimi wymaganiami dotyczącymi stabilności, ochrony i rozdzielczości, takich jak centra dowodzenia, wyświetlacze medyczne i wysokiej-komercyjne wyświetlacze.
Opakowania SMD: szeroko stosowane w pełnokolorowych-wyświetlaczach LED w pomieszczeniach, takich jak sale konferencyjne, sale wystawowe i ekrany reklamowe. Ma stosunkowo niski koszt, ale jego wysokość i ochrona są ograniczone.
V.Trendy rozwojowe
Technologia COB: wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na wyświetlacze-o mikrorozstawie, technologia COB, ze względu na swoją wysoką stabilność i zalety małego odstępu, w przyszłości stanie się głównym nurtem, stopniowo zastępując tradycyjne technologie wyświetlania, takie jak DLP i LCD.
Technologia SMD: nadal jest dostępna na rynku od niskiej-do-średniej-półki, ale podlega presji konkurencyjnej ze strony COB w zakresie rozdzielczości i ochrony. Musi utrzymać swój udział w rynku poprzez ulepszenia technologiczne (takie jak Mini LED).
Podsumowanie: opakowanie COB upraszcza proces i poprawia wydajność dzięki „bezpośredniemu mocowaniu chipów”, dzięki czemu nadaje się do-wysokiej klasy wyświetlaczy o mikro-rozstawie; Opakowania SMD dominują na rynku od-do-średniej-ze względu na dojrzały proces i niski koszt. Oczekuje się, że w przyszłości technologia COB jeszcze bardziej poszerzy zakres zastosowań poprzez redukcję kosztów.
